芯片市場：一家獨大格局能否改變？

　　隨著3大運營商4G商用的大規(guī)模啟動，我國的4G手機市場戰(zhàn)火正在不斷升溫，這也直接導致了上游手機芯片領域的激烈競爭。在3G時代，由于德儀、博通這樣的國際手機芯片巨頭的先后退出，手機芯片市場形成了高通一家獨大的格局，而這在4G發(fā)展的初期更加明顯，比如中國移動2013年的TD-LTE終端采購中，采用高通芯片的終端就超過了60%.再以中國移動要求的5模10頻芯片為例，目前只有高通和海思能提供，其中海思芯片主要供給華為中高端機型，其他芯片廠商要到今年3季度才能陸續(xù)推出各自的5模10頻芯片，相應的手機產品大規(guī)模上市則要到年底左右。

　　短期來看，在高端4G手機領域，高通憑借其無人可及的技術實力和專利壁壘，獨霸市場的格局恐將難以撼動；但在中低端市場，情況則要復雜得多。去年年底，高通推出驍龍410處理器，集成了很多專為滿足中國市場需求的特性，比如同時支持雙卡和3卡、支持所有主流操作系統(tǒng)、主打當下最為火熱的千元檔4G智能手機市場，以試圖進一步鞏固其在中低端市場的領先地位。但這并不意味著其他廠商就沒有機會，包括海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等國產芯片廠商正在“組團”發(fā)力追趕。

　　一方面，在利潤相對比較微薄的中低端智能手機市場上，國內芯片企業(yè)相對于國外芯片巨頭具有成本優(yōu)勢，對“微利”的承受能力比國外企業(yè)高得多；此外對國內的廣大中小手機廠商而言，國內芯片企業(yè)在本地化客戶服務能力、比如響應速度和技術支持上也具有優(yōu)勢。

　　另一方面，不論是行業(yè)主管部門、運營商還是手機廠商，相信都不愿意看到上游的手機芯片市場被一家廠商把持這樣的局面出現，一定會采取種種措施扶持弱勢的芯片企業(yè)、鼓勵市場競爭，以期市場上能出現更多滿足要求、可供選擇的產品。

　　所以隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等的多模芯片產品在2014年底前陸續(xù)投入商用，屆時整個4G芯片市場格局最有可能首先在中低端市場發(fā)生變化。

　　從4G芯片的發(fā)展趨勢來看，未來其應該具備高集成度、多模多頻、更快的速度、更強大的多媒體數據處理能力等特點；與此同時，4G芯片研發(fā)帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業(yè)的洗牌。

　　4G的確是個新的機會，但如何把握時機？如何不斷增強自身的技術實力推出滿足市場需要的產品？如何在產業(yè)鏈中找準定位、合理布局？將是一件考驗所有芯片廠商智慧的事情，結果究竟如何值得期待。

　　手機終端：看“中華酷聯(lián)”們能否再上層樓？

　　在3G發(fā)展初期，手機終端曾經成為制約中國移動和中國電信3G發(fā)展的最大短板，相信兩家運營商對此應記憶深刻，絕不會允許這種現象在4G時代重演。所以即便從今年開始3大運營商由于種種原因改變了原有的終端補貼政策，將補貼額度大幅下調近100億元，但主要集中在2G、3G產品，在4G手機終端領域則屢屢“重拳”出手，扶持力度絲毫不減，這也從側面印證了未來4G終端、尤其是4G智能手機將是中國手機終端市場競爭的焦點，甚至可以說“未來得4G者得天下”。

　　此前，由于諾基亞和黑莓的意外衰落，全球智能手機市場格局已經發(fā)生了很大的變化，以“中華酷聯(lián)”為代表的中國智能手機廠商崛起，占據了重要的市場地位。根據IDC的報告，2013年全球智能手機出貨量前5名中，華為和聯(lián)想分別居第3和第5,已經成為市場的中堅力量。

　　4G時代的到來，為所有的手機廠商帶來了新的機會，特別是以“中華酷聯(lián)”為代表的中國廠商，更是紛紛行動起來，積極布局4G.比如酷派早在去年11月就提出“領航4G”的發(fā)展戰(zhàn)略，明確指出要搶占中國4G市場第一寶座，據悉目前酷派80%的研發(fā)人員、供應鏈資源已集中在4G產品的生產及研發(fā)上；另一家手機廠商中興也不約而同地將目標放在“成為4G終端本土第一品牌”上，今年年初便在業(yè)內拋出了“3C”戰(zhàn)略，形成以首席體驗官、互聯(lián)網思維和聚焦用戶為核心的終端發(fā)展規(guī)劃