目前，俄羅斯微電子企業(yè)可以生產130nm制程的產品。俄羅斯聯邦工業(yè)和貿易部副部長Vasily Shpak近日在論壇上提出產業(yè)發(fā)展“路線圖”，計劃到2026年實現65nm的芯片節(jié)點工藝，2027年實現28nm本土芯片制造，到2030年實現14nm國產芯片制造。

　　專家認為，這些技術將有助于推動基于Linux和RISC-V處理器的經濟型筆記本電腦的生產。

　　俄羅斯政府制定了新微電子發(fā)展計劃的初步版本，到2030年需要投資約3.19萬億盧布(384.3億美元)。這筆資金將用于開發(fā)本地半導體生產技術、國內芯片開發(fā)、數據中心基礎設施、培養(yǎng)本地人才、營銷自制芯片和解決方案。

　　在半導體制造方面，俄羅斯計劃斥資4200億盧布(50億美元)用于新的制造技術研發(fā)及其提升。短期目標之一是在今年年底前利用90nm制造技術提高本地芯片產量。長期目標是到2030年開發(fā)使用28nm節(jié)點的制造工藝。

　　事實上，俄羅斯曾在軟件和高科技服務方面取得了一定的成功，但在芯片設計和制造方面相對落后。雖然計劃在國內培養(yǎng)本地人才并開發(fā)芯片，但該國計劃同時建立“外國解決方案”的逆向工程計劃，以便在今年年底前將其制造轉移到俄羅斯。俄羅斯計劃到2024年，所有數字產品都在國內生產。