這項協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略，即減少為日益復雜和科技含量高的汽車提供動力所需的獨特芯片數量。通過這一戰(zhàn)略，芯片可以更大量地生產，并有望提供更好的質量和可預測性，最大限度地為終端客戶創(chuàng)造高價值的內容。
通用汽車全球產品開發(fā)、采購和供應鏈執(zhí)行副總裁 Doug Parks 表示：“隨著汽車成為技術平臺，我們預計未來幾年我們對半導體的需求將增加一倍以上。”
據悉 GF 正在通過與現有客戶和新客戶簽訂一系列長期戰(zhàn)略協(xié)議來應對全球對半導體的需求。
