經(jīng)驗(yàn)證的軟硬體組合將開發(fā)時(shí)程從數(shù)月縮短至數(shù)周

　　德州儀器（TI）宣布三項(xiàng)以 TI 嵌入式處理器為基礎(chǔ)的低成本評(píng)估套件，將支援微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證套件。TI 領(lǐng)先其他半導(dǎo)體廠商，將無(wú)線微控制器與處理器為基礎(chǔ)的認(rèn)證評(píng)估套件，結(jié)合微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)建置套件，幫助開發(fā)人員在短短幾分鐘內(nèi)投入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)。

　　在 TI 低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU LaunchPad 套件，以及以  Sitara AM335x 處理器為基礎(chǔ)的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中，均已預(yù)先匯入微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)系列產(chǎn)品的驗(yàn)證碼，開發(fā)人員可以預(yù)期 TI 的產(chǎn)品將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)增加更多認(rèn)證。

　　微軟的程式可判斷硬體是否與 Azure 物聯(lián)網(wǎng)套件相容，使購(gòu)買 TI 低成本開發(fā)套的開發(fā)人員，可輕松下載合適的微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證，迅速連接至云端。

　　已獲微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證的 TI 套件：

• SimpleLink Wi-Fi CC3200無(wú)線 MCU LaunchPad 套件創(chuàng)造低功耗與安全的云端連接；
• BeagleBone Black開發(fā)板使用 TI  Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM Cortex-A8 核心，透過(guò) TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth combo 與連接模組，支援乙太網(wǎng)絡(luò)與 Wi-Fi 連接；
• SeeedStudio BeagleBone Green開發(fā)板以 BeagleBone Black 為基礎(chǔ)，為 Grove 感測(cè)器系列增加連接功能；

　　微軟資料平臺(tái)與物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理 Barb Edson 表示，微軟很榮幸將 TI 納入第一個(gè) Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證，方便客戶更輕松、更快速地打造以 TI 為基礎(chǔ)的云端連網(wǎng)產(chǎn)品，在這些認(rèn)證之下，微軟將進(jìn)一步與 TI 密切合作，讓更多工業(yè)、車載及消費(fèi)應(yīng)用獲得微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證。

　　半導(dǎo)體的創(chuàng)新基礎(chǔ)在于物聯(lián)網(wǎng)中的人、事物與云端的連結(jié)，TI 的創(chuàng)新藉由從有線至無(wú)線連接、降低功耗生產(chǎn)電池供電的連網(wǎng)產(chǎn)品、透過(guò)整合降低系統(tǒng)成本、提供模組及預(yù)整合的網(wǎng)絡(luò)軟件堆疊，并提升矽資訊安全，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。

　　擁有最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)及閘道器產(chǎn)品線，從有線與無(wú)線連接、微控制器、處理器、感測(cè)技術(shù)、電源管理至類比解決方案，再加上提供云端服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助客戶更快連接云端，TI 正在將微軟 Azure 納入 TI 物聯(lián)網(wǎng)云端生態(tài)系統(tǒng)，這是一個(gè)經(jīng)過(guò)選擇的組織群，可以支援各種 TI 裝置，迅速、簡(jiǎn)便地連接云端。