“生成式人工智能，通過GPT大模型的訓練，實現(xiàn)接近人類智慧的通用或者各類產業(yè)智能。，而大模型數(shù)據(jù)訓練需要AI超算數(shù)據(jù)中心的支撐。對于光通信行業(yè)來說，生成式AI也激發(fā)了高速率網(wǎng)絡的需求，進一步推動了高速光互聯(lián)技術發(fā)展。”成都新易盛通信技術股份有限公司業(yè)務拓展總監(jiān)張金雙在在今日由CIOE中國光博會與C114聯(lián)合推出的“2023中國光通信高質量發(fā)展論壇”系列活動“數(shù)據(jù)中心光互連技術研討會”上談到。
他指出，對于算力網(wǎng)絡而言，要應對生成式AI的需求，網(wǎng)絡就需要具備高帶寬、低時延、低功耗這些能力。而作為光互聯(lián)當中的關鍵核心器件，光模塊正在迅速向著800G甚至是1.6T進行技術演進。
“最開始我們看到在行業(yè)里面，云服務是光模塊和光互聯(lián)發(fā)展的主要推動者，這主要涉及從100G到400G的發(fā)展演進，但是到了AI超算時代，國內外都在朝著更高速率發(fā)展，國外已經開始部署800G網(wǎng)絡來支撐AI超算網(wǎng)絡的互聯(lián)。”張金雙分析說，高速率網(wǎng)絡互聯(lián)的發(fā)展不僅能夠簡化網(wǎng)絡的架構，同時還帶來更低的時延，并實現(xiàn)更低的功耗和成本。
在具體談到800G光模塊產品演進時，他介紹說，產業(yè)的第一代800G產品電口側是單通道100G，光口側也是單波長100G，到了第二代就變成電口側是單通道100G，光口側則是單波長200G。在第一代1.6T光模塊方案中，一種方案是采用單波100G - 4x400G (10km)，方案二是采用單波200G - 8x200G (2km)。張金雙認為，行業(yè)大概率會選擇基于單波200G方案，不過需要引入新的封裝形式OSFP-XD解決電路側16路100G的挑戰(zhàn)。
眼下，800G產業(yè)生態(tài)正逐漸趨于成熟。就在今年的OFC 2023活動上，有10多家廠商展示了800G光模塊。在800G DC交換機方面，新華三、思科、英偉達、Arista、Juniper、Celetica等廠商都已有相關產品推出。在25.6T/51.2T交換芯片方面，博通和英偉達都已發(fā)布了51.2T交換芯片，并計劃在2023年正式量產，思科也已經發(fā)布并量產了25.6T交換芯片，Marvell的25.6T交換芯片已經量產，其51.2T交換芯片也將于2024年量產。
“高效的網(wǎng)絡需要更高的帶寬、更低的時延、更低的功耗，從光模塊本身來講，從發(fā)端芯片到DSP芯片再到光模塊的設計各方面都在做技術的創(chuàng)新與優(yōu)化，從而實現(xiàn)降低功耗的目標。無論是硅光、鈮酸鋰還是III-V化合物半導體，不同的方案具備不同的優(yōu)勢。線性驅動LPO是一種具備低功耗、低時延和低成本等優(yōu)勢方案，業(yè)界產品性能的測試也取得了令人比較滿意的結果。”
具體到新易盛公司本身，張金雙介紹稱，目前該公司的100G到400G光模塊產品已經在國內外頭部的云廠商當中實現(xiàn)了規(guī)�；瘧�。另外，新易盛的800G的光模塊產品也已進入量產階段，OFC 2023期間發(fā)布了基于單波長200G/s的800G/1.6T光模塊，并現(xiàn)場演示了業(yè)界最低功耗800G光模塊和800G LPO系列產品。
