IC 設(shè)計(jì)業(yè)者表示，自 2024 年 1 月起，臺積電計(jì)劃將先進(jìn)制程報(bào)價上調(diào) 3%~6%，根據(jù)制程、訂單規(guī)模和合作緊密程度，不同廠商漲幅不一。消息源還透露，目前臺積電已陸續(xù)與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通與博通等多家客戶進(jìn)行溝通。
分析稱，面對海外擴(kuò)產(chǎn)成本、電費(fèi)調(diào)漲等多重壓力，盡管市場低迷且不少代工廠商尚處于降價維持客戶的狀態(tài)，但臺積電仍決定通過調(diào)漲先進(jìn)制程報(bào)價以抵消成本。另一方面，由于臺積電在 7nm 以下先進(jìn)制程上明顯領(lǐng)先于三星等競爭對手，因而對此次調(diào)漲更具底氣。
臺積電則表示，對于市場傳言不予評論。
另據(jù)此前報(bào)道，英偉達(dá) CEO 黃仁勛近日也首度證實(shí)了與臺積電合作緊密，并宣布最新 H100 芯片由臺積電獨(dú)家代工，甚至下一代的代工仍會交給臺積電。而聯(lián)發(fā)科的 3nm 產(chǎn)品也已經(jīng)在臺積電投片，而其 3nm 車用旗艦芯片預(yù)計(jì)將在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
