作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動互聯(lián)網大潮的風口浪尖。如何承載高速數據傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務提供質量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。

　　2012年，芯片領域異�；钴S，新產品、新技術、新工藝層出不窮。而所有創(chuàng)新只圍繞一個關鍵詞：數據。

　　在即將過去的一年中，隨著移動互聯(lián)網和智能終端的普及，數據業(yè)務爆發(fā)式增長。根據思科的預測，到2015年，每秒鐘流經網絡的視頻內容將達1百萬分鐘，2010年至2015年間，全球數據流量將增長26倍。

　　作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動互聯(lián)網大潮的風口浪尖。如何承載高速數據傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務提供質量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。

　　性能、功耗、成本、安全

　　面對以數據為特點的行業(yè)新環(huán)境，芯片廠商需要考慮的是：在提高產品性能和安全性的同時，如何降低功耗和成本?

　　進入2012年，智能機芯片的競爭日趨白熱化，一場“核戰(zhàn)爭”正如火如荼地進行著。業(yè)內專家表示，終端芯片正按照增加核數和提升單核主頻兩個方向發(fā)展。在“提升用戶體驗”這一目標的驅動下，市場中出現(xiàn)了“相同的核數比主頻，相同的主頻比核數”的競爭格局。智能終端同質化已非常明顯，而芯片廠商能夠給終端廠商提供的創(chuàng)新點，目前存在核數和主頻兩個方向。

　　在眾多智能終端芯片廠商中，高通的表現(xiàn)最為搶眼。2012年初，高通正式在中國發(fā)布了驍龍S4處理器。它采用全新的Krait架構，先進的28nm工藝，異步多核技術。一出現(xiàn)便令業(yè)界眼前一亮，也將智能終端芯片的性能與能效提升到了新的高度。兩核驍龍S4比四核芯片性能更強，功耗更低，已被傳為佳話。

　　而在模擬芯片設計方面，行業(yè)老大Maxim發(fā)布了新戰(zhàn)略，將集中精力發(fā)展模擬整合。Maxim這一新戰(zhàn)略的發(fā)布被業(yè)界認為是模擬芯片設計進入模擬整合時代的標志。過去，模擬電路已經由“功能器件”向“系統(tǒng)方案”轉型，而未來將屬于“模擬整合”。從2007年至2012年，Maxim的集成業(yè)務占總業(yè)務百分比已經由18%上升至37%。

　　在通信設備芯片方面，無線設施、存儲、網絡設備、安全設備四大領域將提供30億美元的大市場。面對這個大市場，行業(yè)領頭羊博通公司于年初收購了Netlogic，補齊了其在無線設施芯片方面的短板。2012年10月，博通發(fā)布了業(yè)界第一款28nm通信處理器，28nm的新工藝帶來的是性能4倍的提升，能耗降低60%，同時，成本更低，博通還專門為該處理器加強了安全性能。

　　市場競爭加劇

　　伴隨芯片領域的競爭日益激烈，收購、退出、轉型成為行業(yè)的家常便飯。

　　年中，英特爾推出Intel凌動Z2460芯片組，吹響了這個PC芯片霸主進入智能終端領域的號角。隨著Intel的加入，市場競爭更加激烈。10月，德州儀器宣布把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，據Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。新競爭者的出現(xiàn)和傳統(tǒng)巨頭的退出，被業(yè)界視為智能手機芯片行業(yè)重新洗牌的標志。在通信行業(yè)整體不景氣的今天，芯片廠商都表示，自己的產品是“質優(yōu)”且“價廉”的。如何平衡性能與價格，將決定芯片企業(yè)的未來。

　　除了新競爭者加入和老競爭者退出，大部分的廠商選擇通過轉型和收購來增強自身的實力。高通公司一直以生產高性能芯片而著稱，而2012年，高通進一步加大了其QRD計劃的力度，旨在幫助更多的小廠商能夠方便低成本地應用高通芯片。截至2012年6月，已有17個OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中。在激烈的競爭下，高通也不得不關注更為廣闊的中低端市場。

　　而高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科宣布公開收購開曼晨星半導體公司40%至48%的股權。業(yè)界認為聯(lián)發(fā)科正是看中了開曼晨星半導體公司在TD方面積累的資源，布局未來的TDD大市場。

　　除此之外，每半年收購一個公司的博通于年初收購了Netlogic，模擬芯片巨頭Maxim發(fā)布聚焦模擬整合的新戰(zhàn)略，三星獲得ARM 64位芯片的設計授權，芯片市場的競爭正日趨白熱化。 

 　　2013，芯片走向何方?