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工業(yè)芯片潮流大反轉(zhuǎn),將全面覆蓋電子行業(yè)

2022-12-04 16:31:17   作者:   來源:國金證券股份有限公司   評論:0  點擊:


  電子行業(yè)觀點:看好工業(yè)芯片需求拐點向上機會。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,目前產(chǎn)業(yè)鏈進入去庫存周期,消費電子、家電應用芯片庫存較高,預測需要2-3 個季度逐漸進入合理庫存水平,近期晶圓代工及封測稼動率下降較多,11 月,晶圓代工廠的長、短期合約均大幅下調(diào);汽車芯片需求旺盛,庫存較少,工業(yè)級芯片庫存比正常水平略高,目前部分廠商開始拉貨,需求向上拐點漸顯,在需求拉動下,庫存有望在明年上半年達到合理水平。SiC 需求趨勢明朗,博格華納5 億美元投資wolfspeed,保障半導體產(chǎn)能供應,采埃孚推出全新SiC 電驅(qū)系統(tǒng),獲得訂單金額高達250億歐元。AMD 明年FPGA 芯片漲價25%,2023 年1 月9 日開始,大部分Xilinx 產(chǎn)品上提價8%,Spartan-6 產(chǎn)品將提價25%。整體來看,我們看好汽車電動化及智能化、新能源、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等強應用拉動。

  通信板塊未來關注三大主線:大安全、強制造、勢反轉(zhuǎn)。大安全:圍繞網(wǎng)絡安全、供應鏈安全,重點看好運營商、光通信領域高速光模塊/光電芯片、電子測量測試儀器、衛(wèi)星通信上游核心元器件等領域。強制造:重點看好具備優(yōu)秀供應鏈管理能力和海外布局的通信制造類公司,隨著Q4 上游高價原材料去庫存接近尾聲,歐美制造成本大幅上升訂單轉(zhuǎn)移,明年此類公司上游和下游兩端改善,存在利潤超預期可能,包括智控器、數(shù)字能源等細分領域。

  勢反轉(zhuǎn):長期看行業(yè)滲透率仍處在早期高速發(fā)展階段,短期受供應鏈擾動、疫情影響需求下滑等導致經(jīng)營出現(xiàn)困境,但展望Q4 及明年,基本面最壞情況已經(jīng)或正在過去,包括物聯(lián)網(wǎng)模組、云計算等細分領域。

  計算機部分:我們持續(xù)看好Q4 到明年的行業(yè)機會,認為計算機板塊會迎來以年度為單位的更好的投資窗口。一方面,計算機下游需求以G端/大B 端為主,具有類預算制屬性,疫情后有追趕前期預算計劃的預期,因此預計從下半年開始,逐季度看到需求/招投標落地乃至收入確認的節(jié)奏明顯加快;從明年Q2 開始,還受益于今年的低基數(shù),表觀增速預計喜人;再疊加人員數(shù)量和薪酬增速管控,費用率預計下降,利潤端有可能增速更高;且經(jīng)過兩年多回調(diào),板塊估值、機構持倉處于歷史底部;當前復雜多變的外部環(huán)境下,計算機一方面海外收入占比極低,受國際政治、經(jīng)濟、疫情波動影響小,而國內(nèi)各細分領域不斷涌現(xiàn)政策支持,基本都能對應到相關行業(yè)領域的信息化、數(shù)字化、智能化推進計劃,推動計算機板塊關注度和風險偏好提升。而新能源等板塊成長性投資資金的部分流出,或許部分可分流至相對比較優(yōu)勢良好的計算機板塊。綜合考慮基本面趨勢與估值分位的性價比,金融科技、信息安全、人工智能、行業(yè)信息化等的戴維斯雙擊機會更值得關注。景氣投資視角下,信創(chuàng)、工業(yè)軟件、智能駕駛等也具備機遇。需要注意的是,考慮到Q3 國內(nèi)經(jīng)濟復蘇及疫情節(jié)奏,部分細分領域弱復蘇,而非之前市場預期的溫和回暖或者強復蘇,進入Q4 及明年Q1.板塊總體景氣向上,但可能部分細分領域還存在變數(shù),明年Q2 開始的板塊全面復蘇態(tài)勢可能更值得期待。

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