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長電科技集成電路及模塊封裝項目部分產(chǎn)線開始小批量驗證生產(chǎn) 于2021年建設(shè)

2023-03-07 14:36:16   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  3 月 7 日消息報道,長電科技今日在投資者互動平臺表示,公司 2021 年非公發(fā)募投項目正在建設(shè)中,其中年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產(chǎn)線開始小批量驗證生產(chǎn)。

  長電科技指出,由于去年疫情反復(fù)的影響、國內(nèi)通訊消費端市場存貨高企及需求持續(xù)調(diào)整帶來的下行壓力,公司綜合考慮客戶需求和市場情況,從審慎角度出發(fā)放緩 2 個項目的建設(shè)進(jìn)度。

  媒體曾報道,長電科技上周宣布,面向更多客戶提供 4D 毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案,滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

  資料顯示,長電科技為芯片成品制造企業(yè),專注于發(fā)展集成電路制造和技術(shù)服務(wù),為客戶提供芯片成品制造一站式服務(wù)。長電科此前技示,公司已經(jīng)實現(xiàn) 4nm 工藝制程手機(jī)芯片的封裝

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