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通訊芯片用硅鍺材料造 英特爾掀創(chuàng)新浪潮

2002/09/17

　　當地時間本周一，英特爾公司公布了將模擬和數字芯片的功能集成在同一硅片上的計劃，這也是它為進入通訊市場而采取的新措施。

　　英特爾公司還表示，作為在其新一代生產工藝中實現通訊功能計劃的一部分，它將使用硅-鍺晶體管和混合信號的電路。新款芯片將使只使用一個芯片的手持設備實現手機、無線數據網絡和其他連接服務。

　　英特爾公司計劃生產的芯片將充分利用它在制造工藝方面以及它在全球范圍內技術領先的數十家制造工廠的優(yōu)勢。英特爾公司的官員指出，由于比Pentium 4芯片相比，通訊芯片的尺寸較小，其工廠有足夠的空間來生產這種芯片。

　　除了是最大的芯片廠商外，英特爾公司還是最大的閃存芯片廠商。Gartner Dataquest公司的分析家約瑟夫表示，如果一切按計劃進行，由于能夠生產出更廉價、更小和性能更高的產品，英特爾將具有很強大的競爭優(yōu)勢。如果計劃進行得順利，英特爾將對高通等傳統(tǒng)的通信芯片廠商構成極大的威脅。

　　新的通信芯片工藝結合使用了英特爾公司0.09微米生產工藝和在所謂的混合信號技術方面所取得的進展。英特爾公司稱，硅-鍺技術能夠極大地提高通信芯片中晶體管的性能，0.09微米通信芯片將采用300毫米的晶圓片生產。

eNet硅谷動力(cio.enet.com.cn)

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